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真空鍍膜磁控濺射常見知識 |
發布時間 :2021-08-25 瀏覽 :2871 次 |
直流濺射(DC Magnetron Sputtering) 、射頻濺射(RF Magnetron Sputtering) 、脈衝濺射(PulsedMagnetro n Sp uttering)和中頻濺射(Medium Fre2quency Magnetro n Sp uttering) 反應濺射是在濺射係統裏的惰性氣體氣氛中 ,通入一定比例的反應氣體 ,通常用作反應氣體的主要是氧氣和氮氣 。 直流濺射方法用於被濺射材料為導電材料的濺射和反應濺射鍍膜中 ,其工藝設備簡單 ,有較高的濺射速率 。 中頻交流磁控濺射在單個陰極靶係統中 ,與脈衝磁控濺射有同樣的釋放電荷 、防止打弧作用 。中頻交流濺射技術還應用於孿生靶(Twin2Mag)濺射係統中 ,中頻交流孿生靶濺射是將中頻交流電源的兩個輸出端 ,分別接到閉合磁場非平衡濺射雙靶的各自陰極上 ,因而在雙靶上分別獲得相位相反的交流電壓 ,一對磁控濺射靶則交替成為陰極和陽極 。 孿生靶濺射技術大大提高磁控濺射運行的穩定性 ,可避免被毒化的靶麵產生電荷積累 ,引起靶麵電弧打火以及陽極消失的問題 ,濺射速率高 ,為化合物薄膜的工業化大規模生產奠定基礎 。 本文由真空鍍膜機廠家多彩網真空收集整理自網絡 ,僅供學習和參考! |